意法半导体的历史和成立背景是什么
2024-02-05意法半导体公司（STMicroelectronics，简称STM）是一家全球领先的半导体产品制造商，其历史可以追溯到上世纪五十年代。这家公司以其卓越的技术创新和卓越的产品质量，在全球半导体行业中占据了重要的地位。 一、成立背景 意法半导体公司的成立源于上世纪五十年代，当时半导体行业正处于起步阶段。意大利的几个大型电子公司，包括菲亚特集团（Fiat Group）和斯洛文尼亚的微电子中心（Microelectronics Center），共同成立了意法半导体公司。这些公司希望通过合作，共同开发半导
高云半导体与晶心科技联合发布首款集成
2024-02-05近日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中，这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设，不占用 FPGA 资源。因此，硬件团队可以自由进行 FPGA 开发，同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。 ▲ 高云在其 22nm
高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA
2024-02-05近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装，该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求：即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件FPGA，这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。 革命性的成本优势在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提
高云半导体扩展高性能Arora V FPGA
2024-02-052023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。 全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Ar
技术白皮书 | EasyCDR——满足您特定需求的定制化解决
2024-02-051. SerDes介绍 SerDes由串行器（Serializer）和解串器（Deserializer）两个英文单词组合而成。SerDes可以通过同轴电缆或双绞线传输大量信息。当今世界，对更高速数据传输的需求与日俱增，而并行数据流却跟不上。SerDes技术可用于50欧姆同轴电缆接口或100欧姆双绞线接口。在某些情况下，还可以通过同轴电缆传输电源（POC），这是摄像机供电的理想选择。时钟数据恢复（Clock Data Recovery，CDR）是在单根电缆（铜缆或光纤）中实现无时钟数据传输的关键技
FPGA+ARM嵌入式开发板:全面通信测试
2024-02-05Xilinx的Zynq-7000平台是基于28nm工艺流程的All Programmable SoC，该平台结合了ARM处理器和FPGA，成为了一款适合需要同时使用FPGA和处理器的应用的热门嵌入式开发平台。MYD-C7Z010/20是深圳米尔科技有限公司早期推出的一款高性能高品质ZYNQ开发板。我有幸获得了这款开发板的试用机会，以下是我对它的硬件的详细了解和测试。 开发板的外设情况非常丰富，包括SFP、PCIEx2、SATA等，但需要接ZYNQ-7015核心板才能使用。另外，开发板提供了3个
ADI亚德诺半导体4月13日成交额为3
2024-02-05ADI亚德诺2023年4月13日成交额为3.82亿美元，在当日美股中排第145名，当日成交量为202.02万。 ADI亚德诺的最新价为189.1美元，在2023年4月13日涨0.97%，在过去5个交易日涨1.03%，在4月跌4.12%，年初至今涨15.28%，过去52周涨20.83%。 *如果公司上市时间少于52周，则52周涨跌幅为上市至今涨跌幅（同样适用于上市时间少于1个月或少于5个交易日的情况） 日期 代码 公司名 成交额/美元 成交量 收盘价 涨跌幅2023年4月13日 ADI 亚德诺
德州仪器技术创新和研发能力
2024-02-05德州仪器，一家历史悠久的企业，自其创立以来，一直在电子行业占据着重要的地位。而今，它更是以其卓越的技术创新和研发能力，尤其是在新兴技术领域的卓越表现，赢得了全球的广泛赞誉。 新兴技术，如人工智能、物联网、量子计算等领域，正日益改变我们的生活和工作方式。德州仪器在这些领域中的研发实力，无疑是公司整体实力的一部分，更是公司持续发展的关键驱动力。 首先，德州仪器在人工智能领域的研发成果显著。它不仅拥有强大的算法和数据处理能力，还积极探索和应用深度学习、机器学习等先进技术。这些技术的应用，使得德州仪器
芯龙半导体的电源管理芯片
2024-02-05随着科技的不断进步，电源管理芯片在各类电子产品中的应用越来越广泛。作为业界领先的企业，芯龙半导体凭借其卓越的电源管理芯片，为各类设备提供了稳定、高效的电源解决方案。本文将带您深入了解芯龙半导体的电源管理芯片。 一、产品特点 1. 高效率：芯龙半导体的电源管理芯片采用先进的电源转换技术，能够在保证电源稳定的同时，实现更高的能源利用效率，降低能源浪费。 2. 宽工作电压：产品的工作电压范围宽，适应性强，能够适用于各种类型的设备，降低了电路设计的复杂性。 3. 集成度高：芯龙半导体的电源管理芯片集成
ADI亚德诺半导体宣布投资6
2024-02-055月16日消息，ADI亚德诺半导体宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。 该投资用于建设一个新的、最先进的、占地45,000平方英尺的研发和制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使ADI的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。这项投资预计将使ADI在爱尔兰中西部地区的就业足迹增加600个