顺为半导体完成4000万元A轮融资
2024-01-27近日，国内领先的片式电感公司顺为半导体宣布完成了4000万元的A轮融资。本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。此次融资将进一步推动顺为半导体在电感行业的创新和发展，使其成为全球电感市场的领导者。 作为国内片式电感行业的领军企业，顺为半导体一直致力于为客户提供高品质的电感产品和技术解决方案。通过不断的技术创新和市场拓展，顺为半导体在电感领域取得了显著的成绩，赢得了众多客户的信任和支持。 融昱资本作为本轮融资的领投方，对顺为半导体的未来发展充满信心。融昱资本表示
首个石墨烯功能半导体面世,硅基的陌路
2024-01-27电子发烧友网报道（文/周凯扬）根据外媒报道，由天津大学团队主导，联合亚特兰大佐治亚理工学院的研究人员，开发出了世界上首个基于石墨烯的功能半导体。这一全新的突破可能意味着半导体领域的格局就此改变，基于石墨烯的半导体也有可能成为未来埃米级制造的新材料。石墨烯半导体的可行性硅材料在小于10nm的尺寸下，却始终存在容易失去稳定性的问题。这也是为何越来越多的研究开始转向半导体材料替代的原因。就以碳纳米管为例，相较硅基半导体，碳纳米管芯片在速度和功耗上均有着成倍的优势，但在高产高纯的材料制备上，离当前的硅
宁波奥拉半导体股份有限公司IPO波折
2024-01-27今年年末，宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称奥拉股份）发布了最新的财务信息。早先，因其公布的财务资料已过有效期，不得不进行修正并再次提交，然而这已经是该公司第二次为此遭受上交所的中止审核。 自申请上交所起至今，奥拉股份已历时超过420天，在新年前夕若无进展，将延期至超过450天的可能性极大。据专业机构统计，半导体行业科创板上市的平均周期为303天，并且成功上市的企业中，其IPO过程超过450天的凤毛麟角。 旧问题悬而未决 奥拉股份的上市之路可算曲折多变，不仅多次因为财务数据问题面临审核终止，
芯龙半导体的AB类音频功率放大器芯片
2024-01-26芯龙半导体是一家专注于音频功率放大器芯片研发的公司，其AB类音频功率放大器芯片是一款高性能、高品质的音频放大芯片，适用于各种音频设备，如音响、耳机等。本文将介绍芯龙半导体的AB类音频功率放大器芯片的技术特点、应用场景以及优势。 一、技术特点 1. AB类工作模式：芯龙半导体的AB类音频功率放大器芯片采用AB类工作模式，这种工作模式能够提供稳定的输出功率，同时避免了自激振荡现象的产生，提高了音质和稳定性。 2. 高效率：该芯片采用了先进的电源管理技术，实现了高效率输出，降低了功耗，延长了设备的使
2023年56家半导体企业IPO获受理！现6成停在问询环节，总募资超574亿
2024-01-26电子发烧友网报道（文/刘静）回顾过去这一年，“终止”、“撤回”无疑是半导体企业在IPO市场最为频繁的关键词。这也直接导致2023年整个IPO上市热情不高，受理、通关等半导体企业数量大幅减少。2022年曾有76家半导体企业IPO获受理，总募资高达1200多亿。近日，电子发烧友也整理了半导体行业2023年IPO获受理的企业情况。数据显示，2023全年约有56家半导体企业IPO获得受理。在IPO政策性收紧下，这批新获得受理的半导体企业，是否质量更高，下面我们进一步去分析。 6月IPO受理企业数量“爆
2024年半导体第一股！盛景微上市涨超70%，电子控制模块市占40%
2024-01-26电子发烧友网报道（文/刘静）1月24日，无锡盛景微成功登陆上交所主板。从2023年3月受理以来，盛景微历经300多天的审核，如今终于敲响盼望已久的上市宝钟，成为2024年第一家沪主板上市的半导体公司。 上市首日，盛景微以65元/股的价格开盘，较先前发行价38.18元上涨70.25%，成功募资9.61亿元。盛景微开盘后股价涨幅一直保持在50%以上，截至上午10点58分，盛景微的最新股价为60.92元/股，涨幅收窄至59.56%，总市值逾61亿元。盛景微成立于2016年，主要从事电子雷管核心控制组
中国加强从韩国引进半导体材料及零部件
2024-01-26面对美方限制新兴半导体技术发展的政策，以及维护自身在通用半导体内的优势，我国正大力从韩国引进半导体相关原材料与组件。 韩国关税署公布，2023年韩企向我输出的空白光掩膜（半导体工艺关键原料）价值总额上涨至1.41亿美元，增幅为47.69%，远超整体出口的年均涨幅（21%）近两成。 另外，韩国对中石英出口增长高达6倍，对华出口的半导体晶圆检测设备同样增长逾四成。韩媒指出，数据涵盖三星西安闪存工厂在内的多个韩芯片厂商对华进出口量。然而在2023年，由于市场需求锐减，三星等企业在华产量显著降低。由此
顺为半导体A轮融资4000万元，巩固国内最大片式电感供应商地位
2024-01-26近期，知名顺为半导体公司传出喜讯，成功完成了总额高达4000万人民币的A轮融资项目。本次融资中，融昱资本无疑成为了领头羊，而和高资本和复朴投资紧随其后。 据了解，顺为半导体是一家全方位的电感研发、制造企业，其核心成员均出自国际上声名显赫的电感巨头，平均拥有超过15年的丰富实践经验。自创立至今不到三年时间里，该公司已经研发出拥有自主知识产权的全新绕线设备和贴片电感产品，已涵盖4532、3216、3225、2012、0402、0201等各种尺寸的电感系列广泛应用于汽车电子、新能源电池系统、工业控制
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
2024-01-261 月 25 日，英特尔宣布成功实现基于先进半导体封装技术的规模化生产，其中亮点包括突破性的 3D 封装技术 Foveros。此次技术成果由美国新墨西哥州升级完善后的 Fab 9 产线实现。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 对此感到自豪：“尖端封装技术使英特尔在芯片产品性能、大小与设计应用灵活度上独具竞争力。” 当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）
13家半导体公司率先发布2023业绩预告，净利最高涨1278%
2024-01-23电子发烧友网报道（文/刘静）2023年半导体行业上半场持续低迷，下半场转入缓慢复苏，厂商全年业绩表现比往年更备受关注。业绩表现不仅可以反映出2023年的市场需求和竞争格局的变化，一定程度上还会影响到企业2024年的股价发展。近日，电子发烧友发现半导体行业已有13家企业率先发布2023年度业绩预告，它们分别是中微公司、中科飞测、盛美上海、北方华创、艾森股份、芯瑞达、中颖电子、乐鑫科技、海光信息、盛景微、唯捷创芯、中科蓝讯、安培龙。 从业务所属领域看，这批敢于率先披露2023年业绩的企业，绝大部分