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香蕉派BPI-F2S 是香蕉派团队和 凌阳科技 首次合作开发的一款工业级应用的开发板, 使用SP7021芯片设计.具有高性能,低功耗的特点; 内嵌 Linux Embed 系统,适合于语音图像处理、通信、便携式工业控制设备等应用场合。 自带高性能处理器,特别适合 AI 人工智能,机器视觉等需要强大运算力的应用;外扩 FPGA 模组,可提供硬件加速,芯片 IP 验证及 SOC 科研及教学应用; BPI-F2S开发板集具有集成度高,优良的布线布局,板面积很小,易于现场测试应用 SunPlus sp
- TDK是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,致力于不断扩大其在汽车电气化应用、可再生能源及工业应用等领域的产品组合; - LEM (莱姆) 是电气测量领域的领先企业,主要专注于汽车和工业市场; - 随着电气化趋势的不断加速,市场对电流传感的需求也随之快速增长。 据麦姆斯咨询报道,近期,TDK株式会社和LEM(莱姆)宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻芯片的相关事宜达成合作协议。 TDK总部位于日本,是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,将为莱姆开发隧道磁阻(TMR)芯
随着人工智能、深度学习在市场越来越受欢迎,除了GPU、众多独角兽公司的AI专用芯片,FPGA同样是深度学习的热门平台之一。本文将给大家介绍5款强大到不可思议的FPGA开发板,当然价格也是高的离谱,肯能对于大多数工程师来说,这些属于求而不得的高端“玩具”。 RTG4开发套件 RTG4-DEV-KIT是Microsemi公司的产品,当然目前的话已经被Microchip收购,这是一套为高端的客户提供的评估和开发平台,主要用于数据传输,串行连接,总线接口等高密度高性能FPGA的高速设计等应用 。 该开
人类皮肤非常复杂,包含一系列受体,通过触觉为我们提供有关环境的详细感官信息。其中一个独特功能是通过将来自皮肤受体的感觉信号与动觉反馈相结合,以感知物体的顺应性(即物体在压力下的变形能力)或柔软度。这使我们能够探知物体的特性,并执行医疗触诊等精细的任务。 相比之下,由于机器人的刚性结构,为其配备类似的触觉感知功能已被证明极具挑战性。 据麦姆斯咨询报道,瑞士洛桑理工学院(EPFL)的研究人员开发了一种柔软的人造感觉皮肤,能够在大范围内准确确定物体的顺应性。该研究成果已经以“Liquid Metal
氨气(NH₃)是世界上最重要的化学品之一,也是全球农业和工业中不可替代的原材料。同时,氨气也是一种无色、有刺激性和腐蚀性的高毒性气体。因此,氨气的检测和传感对环境保护和人类健康的意义重大。目前,使用金属氧化物(MOx)作为亲和层是商用氨气传感器的主流选择。金属有机框架(MOF)具有结构可调、高孔隙率和可定制的功能,被认为是用作气体传感器亲和层的理想选择。近年来,基于MOF的气体传感器越来越受到关注。虽然利用MOF进行气体传感已取得了重大进展,但用于氨气传感的MOF开发仍处于起步阶段,开发用于在
后台开发,netstat命令总是绕不过,不仅工作中经常用过,面试也是考的多。netstat命令,对应的选项比较多,功能比较强大。netstat 常用来查看,后台服务进程的相关状态。 netstat 可以用来打印网络连接、路由表、连接的数据统计。下面我们来学习一下。 打印所有连接 使用 -a,列出所有连接。 [root@VM-16-9-centos ~]# netstat -aActive Internet connections (servers and established)Proto R
开发和验证 FPGA IP 不仅仅是编写 HDL,而是需要更多的思考。让我们来看看如何做吧! 介绍 当我们开发基于 FPGA 的解决方案时,我们会尽可能利用手上的 IP,因为这会加速开发。然而,在某些情况下,我们需要使用自定义 IP 核,以应对新项目。 开发和验证此 IP 块会带来一些挑战,如果做得不正确,可能会让项目进度变得缓慢。 当然,在使用 FPGA 时,我们需要考虑的关键事情之一是需要首先考虑我们希望实现的功能,以及遵循正确的开发流程。 为了说明这个过程,我们以实际项目为示例,过程如下
完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善 扩展板集成PCle 3.0x4、FMC HPC、千兆以太网等接口,核心板器件采用16纳米架构的Artix UltraScale+器件,可实现卓越的性能功耗比。Artix UIltraScale+ FPGA为高级协议提供速率高达12.5Gb/s的收发器,支持超强DSP计算处理能力,可将I/O带宽与计算相匹配,为成本敏感型低功耗应用提供优越的系统性能,充分满足机器视觉、安全网络、4K广 播以及多种不同工业物联网及边缘市场的需求。 声明:本文内
fpga和嵌入式系统的区别有哪些?小编先带大家了解一下。 FPGA和嵌入式系统在电子信息工程领域有着不同的应用和特点。 FPGA,即现场可编程门阵列,是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA在电子信息工程中是一种比较新兴的技术,它的应用范围也越来越广,包括可编程逻辑器件、数字信号处理、图像处理等多种应用。 嵌入式系统是以应用为中心,以现
今天小编将做一个开发板的功耗对比,分别购入的是ALTERA Cyclone V Core Board 5CEFA7F23核心板与易灵思钛金系列 Ti60F225ES开发板,这两颗FPGA的资源是接近的,我们利用双通道热电测试仪来进行温升测试,通过温升表现来进行对比,了解两颗FPGA的功耗。 图一 搭建好的测试环境 如图一,两块板子都还没有进行通电的时候,温度显示的是环境温度23.7°。通道一显示的是5CEFA7F23开发板的温度,通道二显示的是Ti60F225ES开发板的温度。 接下来我们对两