海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

选亿配芯城 购USB3320C-EZK 高速传输无忧！

在现代电子设备对数据传输速度与稳定性要求日益严苛的背景下，USB接口芯片的性能至关重要。USB3320C-EZK 作为一款高性能的ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）收发器，正是为了满足这一需求而设计的卓越解决方案。 一、 核心性能参数 这款芯片的核心在于其出色的兼容性与性能表现： 高速传输：完全支持 USB 2.0 标准，数据传输速率高达 480 Mbps，确保大文件传输迅速高效。 低功耗设计：采用先进的低功耗工艺，在活跃和挂起模式下都能有效节省电能，特别适合便携式设备

STM32F030CCT6现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M0核心MCU一站式采购

--- STM32F030CCT6现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M0核心MCU一站式采购 在当今嵌入式系统开发中，选择一款性能均衡、成本优化且供应稳定的微控制器（MCU）至关重要。意法半导体（ST）的 STM32F030CCT6 正是这样一款在市场上广受欢迎的入门级ARM Cortex-M0核心MCU。亿配芯城现提供稳定现货供应，助您快速推进项目，抢占市场先机。 强劲核心与卓越性能参数 STM32F030CCT6的核心是基于ARM Cortex-M0 32位RISC内核

【亿配芯城专供】MCP2515T-1/SQ CAN总线控制器现货特惠，工业级通信芯片精准替代！

在现代工业自动化、汽车电子和物联网设备中，稳定可靠的通信是系统顺畅运行的基石。MCP2515T-1/SQ 作为一款独立的高性能CAN总线控制器，凭借其出色的兼容性和稳定性，成为了众多工程师在通信方案设计中的优选。 芯片性能参数 MCP2515T-1/SQ是一款支持CAN 2.0B协议的独立控制器，其核心性能参数十分亮眼： 支持CAN V2.0B技术规范，能够无缝兼容1.2和2.0A版本的CAN协议。 最高通信速率达1Mb/s，确保在复杂的工业现场也能实现高速、实时的数据传输。 内置两个接收缓冲

FT4232HL现货特供亿配芯城，高速USB转多串口，工业级稳定之选！

FT4232HL现货特供亿配芯城，高速USB转多串口，工业级稳定之选！ 在当今的工业自动化、通信设备和嵌入式系统中，高速、稳定的多串口通信需求日益增长。FT4232HL作为一款高性能USB转多串口桥接芯片，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，成为工程师们的首选方案。亿配芯城现提供FT4232HL现货特供，助力您的项目快速落地！ 芯片性能参数 FT4232HL是一款高度集成的USB 2.0高速芯片，支持4个独立串口（UART），每个串口均可实现高达12 Mbps的传输速率。芯片内置256字节发送缓冲

【亿配芯城现货】ADM3202ARUZ接口芯片 极速发货 品质保障

在现代电子设备设计中，稳定可靠的通信接口是实现设备互联与数据传输的关键。ADI（亚德诺半导体）推出的ADM3202ARUZ便是一款高性能的RS-232接口芯片，专为在严苛环境下确保数据完整性和通信稳定性而设计。 性能参数亮点 ADM3202ARUZ是一款+3.3V单电源供电的RS-232收发器，这使其非常适用于低功耗的便携式设备和现代数字系统。它集成了2路驱动器和2路接收器，能够同时处理双向数据传输。该芯片符合EIA-232E规范，数据传输速率最高可达230kbps，确保了高速通信能力。其内部