旺宏电子Mxic为全球非挥发性记忆体整合元件领导厂商,提供跨越广泛规格及容量的ROM唯读记忆体、NOR型快闪记忆体以及NAND型快闪记忆体解决方案。旺宏电子Mxic以世界级的研发与制造能力,提供最高品质、创新及具备高性能表现的产品,以供客户应用於消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。
旺宏电子Mxic於1989 年创立於中国台湾新竹科学园区,自成立以来,即持续落实自有产品的竞争优势,并不断提升生产制造能力,以提供客户高品质的产品与服务。因此,成功地与世界级大厂建立长期而互惠的策略伙伴关系。旺宏秉持高标准公司治理,致力维护投资人关系,并积极遂行企业社会责任,也获颁上市上柜公司治理制度评量认证的肯定,更成为园区第一家通过企业社会责任管理系统(SA 8000)验证之半导体公司。
旺宏电子Mxic每年约投资营业额的10-12%於研发工作,历年发表的技术论文,持续入选IEDM及ISSCC等多项国际学术会议。旺宏电子Mxic拥有超过四千五百项国际关键技术及专利等智慧财产权,并与全球高科技业界领导厂商如南皇电子成立技术合作联盟,共同进行相变化记忆体先驱技术的研究;另外,旺宏电子Mxic也领先发表全球首篇Flash前瞻技术之BE-SONOS论文,皆是为了提供次世代非挥发性记忆体的解决方案。
旺宏电子Mxic是全球少数能够提供从512Kbit 至 256Mbit 完整Serial Flash系列产品的公司,我们并拥有极小尺寸的Flash产品,可充分符合可携式电子产品日趋轻薄短小化的趋势。更以自有技术研发Single-Level Cell (SLC) NAND型快闪记忆体系列产品,以满足高阶嵌入式市场所需之高品质及高可靠性的应用。在ROM唯读记忆体部份,我们已开始量产45奈米XtraROM产品。此外,旺宏电子Mxic也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)产品,以供系统级封装(System In Package, SIP)的需求。
旺宏电子Mxic拥有一座十二吋晶圆厂(晶圆五厂)、一座八吋晶圆厂(晶圆二厂)及一座六吋晶圆厂(晶圆一厂),晶圆五厂及晶圆二厂主要生产制造旺宏自有非挥发性记忆体产品,晶圆一厂则以利基型逻辑产品的晶圆代工业务为主。
此外,为落实专注经营,并达到资产运用最佳化的营运效益,旺宏电子Mxic独立逻辑产品部门,於2007年正式成立四家子公司。结合子公司於建构行动通讯平台(Mobile Platform Solutions)的研发技术能力,旺宏进一步扩大了集团整合运作的效果。
展望未来,旺宏电子Mxic将继续研发技术并加速落实自有产品的竞争优势,持续开发新产品、强化技术、品质和服务等,以继续提升公司的整体竞争力与获利,为旺宏的永续经营及中国台湾的世界竞争力而努力。
2024-03-15
MXIC旺宏电子的MX25L4006EM2I-12G芯片IC是一款FLASH存储芯片,具有4MBit的存储容量,其工作频率为86MHz,封装类型为8SOP。该芯片以其高效的数据传输速率和紧凑的尺寸,广泛应用于各种电子设备中。 一、技术特性 MXIC旺宏电子MX25L4006EM2I-12G芯片IC的技术特性包括高存储容
2024-01-18
印孚瑟斯Infosys近日宣布已与领先的半导体设计和嵌入式服务提供商英世米达成最终收购协议。这一战略投资标志着印孚瑟斯Infosys对工程研发能力的进一步增强,并再次确认了其对全球客户共同创造、驾驭数字化转型之旅的坚定承诺。 印孚瑟斯Infosys的这一战略举措旨在加速其从芯片到云的全方位战略布局,通过大规模引入利基设
2024-11-30
MXIC旺宏电子的MX25U4035ZNI-25G芯片IC是一款广泛应用于嵌入式系统、物联网、智能家居、工业控制等领域的高性能FLASH芯片。该芯片采用MXIC独特的技术和方案,具有高速度、高容量、低功耗等特点,使其在市场上具有极高的竞争力。 首先,MXIC旺宏电子MX25U4035ZNI-25G芯片IC采用了SPI(
2024-02-24
在当今竞争激烈的市场环境中,客户关系管理(CRM)和服务已成为企业成功的关键因素。旺宏电子,一家在电子行业具有重要影响力的公司,已经成功地通过实施有效的客户关系管理与服务策略,建立了与客户的长期合作关系。 首先,旺宏电子对客户关系的理解超越了传统的销售和客户服务部门。他们明白,每一个客户都是公司宝贵的资源,通过提供优质
2025-09-11 Marvell(美满电子)作为全球领先的半导体解决方案提供商,产品线覆盖数据中心、企业网络、车载电子、消费电子等核心领域,其料号(Part Number)虽以 “88 开头” 为核心标识,但不同字母前缀对应不同产品大类,暗藏清晰的技术逻辑。本文将全面拆解 Marvell 核心产品线,并深度解析料号规则,助力快速识别型号与应用场景。 一、Marvell 核心产
2025-09-10 工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化 引言 工业控制芯片作为自动化设备的核心部件,其采购策略直接影响生产系统的稳定性与成本结构。随着智能制造和工业4.0的深入推进,企业对芯片的性能要求、供货周期及供应链可靠性提出了更高标准。本文将系统分析工业控制芯片采购的关键环节,并结合亿配芯城(ICGOODFIND)的平台优势,探讨如何通过科学采购提升企业竞争力。
2025-09-08 一、瑞萨起源:日本三大电子巨头的半导体根基(1990 年代前) 瑞萨电子并非从零成长的企业,而是由日本半导体产业的 “三驾马车”—— 日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、日本电气(NEC) 的半导体业务,历经两次关键整合而来。这三家企业在半导体领域的积累,为瑞萨后续的行业地位奠定了坚实基础: 日立半导体 :聚焦实用化技
2025-09-04 9 月 1 日,成都华微电子科技股份有限公司正式官宣,成功推出 国产首颗 4 通道 12 位 40GSPS 高速高精度射频直采 ADC 芯片 ——HWD12B40GA4 。这一突破不仅再次刷新国产 ADC 的性能上限,更标志着我国在 高端射频直采领域 已跻身国际领先行列。 在高速信号处理领域,射频直采(RF Direct Sampling)技术堪称 “皇冠上
2025-09-02 思瑞浦 3PEAK 近期发布一款专为 I3C 应用打造的电平转换芯片 TPT29606 ,不仅支持开漏(Open-Drain)与推挽(Push-Pull)两种信号传输模式,还能向下兼容 I2C、SPI 等主流应用场景。其最低 0.72V 的供电电压与最高 26Mbps 的传输速率,让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC 等多领域的电平转换需求,填补了
2025-08-28 一、Chiplet 设计公司 (一)中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头,Chiplet 业务进展显著:已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器,采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封;为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案;通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Ch
2025-09-12 MXIC旺宏电子MX35UF1GE4AD-Z4I芯片:MXIC旺宏电子MX35UF1GE4AD-Z4I芯片是一款高性能的MEMORY芯片,它采用了先进的MXIC旺宏电子的技术方案,具有广泛的应用前景。 首先,MXIC旺宏电子的MX35UF1GE4AD-Z4I芯片采用了先进的存储技术,它采用了高速的存储介质,可以提供更高的存储速度和更低的功耗。这种技术方案的优
2025-09-11 MXIC旺宏电子的MX25UW6345GBEI00芯片IC是一款FLASH SPI/QUAD 29WLCSP封装的芯片,它具有多种应用领域和方案。本文将介绍该芯片的技术和方案应用,以帮助读者更好地了解该芯片的特点和应用。 一、MX25UW6345GBEI00芯片的技术特点 MXIC旺宏电子的MX25UW6345GBEI00芯片IC是一款FLASH芯片,具有以
2025-09-10 MXIC旺宏电子MX25S6473FBBI42芯片:技术与应用解析 MXIC旺宏电子公司近期推出了一款备受关注的芯片——MX25S6473FBBI42。这款芯片以其卓越的性能和先进的技术特点,引起了业界的广泛关注。本文将详细介绍MXIC旺宏电子MX25S6473FBBI42芯片的特点,并分析其技术在各领域的应用。 一、MXIC旺宏电子MX25S6473FBB
2025-09-09 MXIC旺宏电子MX25S6433FBBI02芯片:MXIC旺宏电子MX25S6433FBBI02芯片是一款高速、大容量、低功耗的内存芯片,采用最新的MEMORY技术,具有卓越的性能和可靠性。该芯片广泛应用于各种电子产品中,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏机等。 首先,MXIC旺宏电子MX25S6433FBBI02芯片采用最新的MEMORY技术,具有高
2025-09-08 随着电子设备的日益普及,存储芯片的需求也在不断增长。MXIC旺宏电子的MX30UF1G28AD-XKI芯片IC就是一款备受瞩目的存储芯片,它采用FLASH 1GBIT ONFI 63VFBGA技术,具有卓越的性能和可靠性。 首先,让我们了解一下MXIC旺宏电子的MX30UF1G28AD-XKI芯片IC的基本信息。它是一款容量为1GB的NAND闪存芯片,适用于
2025-09-07 MXIC旺宏电子MX30UF1G28AD-TI芯片:MXIC旺宏电子MX30UF1G28AD-TI芯片是一款具有技术先进性和应用广泛性的Flash芯片。该芯片采用了ONFI(Open NAND Flash Interface)63VFBGA封装技术,该技术旨在提供更高的数据传输速度和更低的功耗。 首先,让我们简单介绍一下MXIC旺宏电子MX30UF1G28A
2025-09-02 以下是截至 2025 年 8 月 11 日深圳芯片上市公司市值 TOP10 的整理结果,结合公开数据修正了部分名称、市值及注册地信息: 深圳芯片上市公司市值 TOP10(截至 2025 年 8 月 11 日) 序号 公司名称 市值(亿元) 股票代码 注册地 1 江波龙(Longsys) 377.57 SZ301308 南山区 2 汇顶科技(GOODiX) 3
2025-06-26 6 月 24 日消息,电子元器件专业服务平台亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线 芯片替代查询功能 ,构建起覆盖 20000 + 国产芯片 的 PIN TO PIN 替代数据库,支持超 200 万国内外元器件的替代方案智能匹配。这一功能直击硬件工程师在国产芯片替代中的核心痛点,通过 "国际型号→国产方案" 的一键式查询,实现芯片替换的 "即插即用"。
2025-05-14 作为中国高等教育与科研领域的标杆, 武汉大学 以其深厚的学术底蕴和前沿的科研实力闻名遐迩。这所始建于 1893 年的百年名校,不仅是国家 “985 工程”“211 工程” 重点建设高校,更是首批 “双一流” 建设高校,在 2025 年 QS 世界大学排名中位列全球第 194 位,中国内地高校第 9 位。 学科优势:科研创新的 “国家队” 武汉大学学科门类齐全
2025-05-10 在电子产业蓬勃发展的当下,电子元器件的批发采购、优质代理商的选择,以及电子学基础知识的学习,成为电子行业从业者和爱好者关注的重点。无论是企业大规模生产,还是个人项目研发,找到可靠的电子元器件批发网、了解行业内代理排名情况,以及借助专业书籍夯实电子学基础,都对工作和学习有着重要意义。本文将围绕电子元器件批发网、电子元器件代理排名、电子学基础电路和元器件书三大核
2025-05-08 在全球芯片分销领域,局势正经历着翻天覆地的变化。近年来,行业格局持续动荡,各大分销商的竞争态势愈发激烈。 2024 年,文晔科技率先发力,在第二季度实现了单季营收的重大突破,首次超越行业老牌巨头艾睿,登上全球电子元器件分销商单季营收的榜首。这一成绩的取得并非偶然,其全年营收更是一路高歌猛进,达到了惊人的 297.53 亿美元,成功将全球年度第一的桂冠收入囊中
2025-05-06 在电子电路设计与采购中,掌握常用电子元器件特性、理解 UL 认证的核心价值,以及找到专业的配单渠道,是保障项目合规性与高效落地的关键。本文将围绕这三大核心议题展开,结合实战经验与行业标准,为硬件工程师、采购人员及电子爱好者提供系统化解决方案,并解析亿配芯城如何通过技术赋能实现全流程优化。 436 437 一、常用电子元器件分类与核心应用 438 439
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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