旺宏电子Mxic为全球非挥发性记忆体整合元件领导厂商,提供跨越广泛规格及容量的ROM唯读记忆体、NOR型快闪记忆体以及NAND型快闪记忆体解决方案。旺宏电子Mxic以世界级的研发与制造能力,提供最高品质、创新及具备高性能表现的产品,以供客户应用於消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。
旺宏电子Mxic於1989 年创立於中国台湾新竹科学园区,自成立以来,即持续落实自有产品的竞争优势,并不断提升生产制造能力,以提供客户高品质的产品与服务。因此,成功地与世界级大厂建立长期而互惠的策略伙伴关系。旺宏秉持高标准公司治理,致力维护投资人关系,并积极遂行企业社会责任,也获颁上市上柜公司治理制度评量认证的肯定,更成为园区第一家通过企业社会责任管理系统(SA 8000)验证之半导体公司。
旺宏电子Mxic每年约投资营业额的10-12%於研发工作,历年发表的技术论文,持续入选IEDM及ISSCC等多项国际学术会议。旺宏电子Mxic拥有超过四千五百项国际关键技术及专利等智慧财产权,并与全球高科技业界领导厂商如南皇电子成立技术合作联盟,共同进行相变化记忆体先驱技术的研究;另外,旺宏电子Mxic也领先发表全球首篇Flash前瞻技术之BE-SONOS论文,皆是为了提供次世代非挥发性记忆体的解决方案。
旺宏电子Mxic是全球少数能够提供从512Kbit 至 256Mbit 完整Serial Flash系列产品的公司,我们并拥有极小尺寸的Flash产品,可充分符合可携式电子产品日趋轻薄短小化的趋势。更以自有技术研发Single-Level Cell (SLC) NAND型快闪记忆体系列产品,以满足高阶嵌入式市场所需之高品质及高可靠性的应用。在ROM唯读记忆体部份,我们已开始量产45奈米XtraROM产品。此外,旺宏电子Mxic也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)产品,以供系统级封装(System In Package, SIP)的需求。
旺宏电子Mxic拥有一座十二吋晶圆厂(晶圆五厂)、一座八吋晶圆厂(晶圆二厂)及一座六吋晶圆厂(晶圆一厂),晶圆五厂及晶圆二厂主要生产制造旺宏自有非挥发性记忆体产品,晶圆一厂则以利基型逻辑产品的晶圆代工业务为主。
此外,为落实专注经营,并达到资产运用最佳化的营运效益,旺宏电子Mxic独立逻辑产品部门,於2007年正式成立四家子公司。结合子公司於建构行动通讯平台(Mobile Platform Solutions)的研发技术能力,旺宏进一步扩大了集团整合运作的效果。
展望未来,旺宏电子Mxic将继续研发技术并加速落实自有产品的竞争优势,持续开发新产品、强化技术、品质和服务等,以继续提升公司的整体竞争力与获利,为旺宏的永续经营及中国台湾的世界竞争力而努力。
2024-03-15
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2024-01-18
印孚瑟斯Infosys近日宣布已与领先的半导体设计和嵌入式服务提供商英世米达成最终收购协议。这一战略投资标志着印孚瑟斯Infosys对工程研发能力的进一步增强,并再次确认了其对全球客户共同创造、驾驭数字化转型之旅的坚定承诺。 印孚瑟斯Infosys的这一战略举措旨在加速其从芯片到云的全方位战略布局,通过大规模引入利基设
2024-11-30
MXIC旺宏电子的MX25U4035ZNI-25G芯片IC是一款广泛应用于嵌入式系统、物联网、智能家居、工业控制等领域的高性能FLASH芯片。该芯片采用MXIC独特的技术和方案,具有高速度、高容量、低功耗等特点,使其在市场上具有极高的竞争力。 首先,MXIC旺宏电子MX25U4035ZNI-25G芯片IC采用了SPI(
2024-03-22
MXIC旺宏电子MX25R1635FZUIL0芯片IC:FLASH 16MBIT SPI/QUAD技术应用介绍 随着电子技术的不断发展,MXIC旺宏电子的MX25R1635FZUIL0芯片IC已成为业界广泛应用的存储解决方案。该芯片具有高速、低功耗、高可靠性和易用性等特点,特别适用于嵌入式系统、物联网设备、消费电子等领
2024-01-31 1月25日,哲库科技(广东)有限公司由存续变更为注销,股东为 OPPO 广东移动通信有限公司,注册资金为5000万人民币。 1月8日,OPPO首席产品官刘作虎在接受媒体采访时指出,虽然OPPO不会自主研发芯片,但仍旧会保持哲库科技原有核心架构师团队,发挥其与联发科、高通等企业的沟通交流作用,旨在打通终端需求和 SoC 能力之间的通道。近期发布的自研潮汐架构即
2024-01-31 电子发烧友网报道(文/黄山明)2023年,中国汽车销量突破了3000万辆,创下历史新高。其中新能源汽车销量占比达到31.6%,较2022年提升6个百分点。但在海外,新能源汽车的发展似乎并不乐观。一方面,如欧美等国,并非没有意识到新能源汽车的巨大机遇,同时另一方面,现实的诸多难题困扰着这些国家当地的新能源汽车发展,甚至让不少汽车零部件供应商反而表示,将进行裁员
2024-01-31 1月29日,半导体测试设备供应巨头泰瑞达发布声明,表示由于受到美国出口条例影响,该司去年已将总价值约十亿美元的制造业务从中国撤出,其中涉及其在江苏苏州的主要生产车间以及伟创力的部分委托加工业务。该司在2022年曾警告其投资群体,指出美国有关限制芯片生产的新规可能会对其销售及在华制造和研发活动产生负面影响。 泰瑞达在此前的2022年度报告中披露了对美新政的潜在
2024-01-31 电子发烧友网报道(文/周凯扬)在生成式AI和大模型带来的AI洪流下,不少大厂都不约而同地选择了自研AI芯片。即便这意味着组建新的团队,花费大量的资金,但从长远发展的角度来看,自研芯片似乎成了势在必行。然而掀起这股AI洪流,或者说将其推向浪尖的“始作俑者”,OpenAI,却也已经在计划着自研芯片。有了英伟达供应的前提下为何要走向自研之路稍有关注OpenAI动向
2024-01-30 据联想官宣1月26日消息,摩托罗拉移动有限责任公司与夏普达成无线通信技术交叉专利许可全球协议。联想方面对此表示欣喜,称这一协议实现了对各自资产公允价值的共识,双方均承诺在FRAND原则下进行许可谈判。 联想副总裁兼全球知识产权主管John Mulgrew表示:“与夏普的交叉许可协议充分体现了我司对彼此投资及创新的尊敬,同时,我们将坚守FRAND原则进行谈判。
2024-01-30 中国台湾领导人蔡英文于11月29日宣布,该地区首个五量子比特超导量子计算机由科研机构“中研院”研发成功,成为重要里程碑。自2022年起五年内,台湾将投资80亿新台币推进量子科技发展。 据了解,“中研院”在2023年底成功研制五量子比特芯片,且量子位元逻辑闸的保真度高达99.9%,现已成功制造量子计算机并实现联网运行。除为合作伙伴提供研究和测试支持外,此设备还
2025-04-02 MXIC旺宏电子公司是全球知名的半导体供应商,其MX25U8033EM2I-12G芯片IC是一款广泛应用于嵌入式系统、物联网、智能家居等领域的高性能FLASH芯片。该芯片采用8MBIT SPI/QUAD 8SOP封装形式,具有高速读写、低功耗、高可靠性和长寿命等优点,是当前市场上的主流产品之一。 一、技术特点 MX25U8033EM2I-12G芯片IC的主要
2025-04-01 MXIC旺宏电子MX25L1633EM2I-10G芯片:FLASH 16MBIT SPI 104MHz技术与应用介绍 MXIC旺宏电子公司推出的一款新型FLASH芯片MX25L1633EM2I-10G,以其卓越的性能和广泛的应用领域,引起了业界的广泛关注。本文将详细介绍这款芯片的技术特点、方案应用以及其在实际应用中的优势。 一、技术特点 MX25L1633E
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2025-03-30 随着电子技术的不断发展,MXIC旺宏电子的MX25U8033EZUI-12G芯片IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8USON在许多领域中得到了广泛应用。这款芯片以其出色的性能和稳定性,成为了许多嵌入式系统、存储设备和物联网设备的重要组件。本文将介绍MXIC旺宏电子MX25U8033EZUI-12G芯片IC FLASH的技术和方案应用。 一、MX
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亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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